中商情報(bào)網(wǎng)訊:存儲(chǔ)芯片是能存儲(chǔ)大量二值信息的半導(dǎo)體器件,自1965年IBM公司引領(lǐng)DRAM技術(shù)研發(fā)后開(kāi)啟芯片存儲(chǔ)器時(shí)代,隨著技術(shù)不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求增長(zhǎng),存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,而存儲(chǔ)芯片企業(yè)也在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中崛起,如三星、美光等憑借技術(shù)創(chuàng)新和大規(guī)模生產(chǎn)在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占據(jù)重要地位,中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)也在近年來(lái)快速發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名
排名 | 企業(yè)名稱(chēng) | 業(yè)務(wù)領(lǐng)域 | 產(chǎn)品類(lèi)型 | 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 市場(chǎng)地位 | 潛力亮點(diǎn) |
1 | 長(zhǎng)江存儲(chǔ) | 3D NAND閃存 | Xtacking 4.0架構(gòu)、232層NAND | 全球唯一突破200層以上3D NAND技術(shù),成本低于三星20% | 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片龍頭 | 蘋(píng)果供應(yīng)鏈二供資格+東南亞數(shù)據(jù)中心訂單 |
2 | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) | DRAM | LPDDR5X、GDDR6X | 國(guó)產(chǎn)首顆19nm DDR5量產(chǎn),良率超95% | 國(guó)產(chǎn)DRAM破局者 | 華為Mate系列主供+歐盟汽車(chē)電子認(rèn)證突破 |
3 | 兆易創(chuàng)新 | NOR Flash/利基型DRAM | 512Mb NOR、1Gb DDR3 | 全球NOR Flash市占率第三,車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證全 | 利基存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者 | 智能汽車(chē)存儲(chǔ)芯片訂單+印度IoT設(shè)備市場(chǎng) |
4 | 合肥長(zhǎng)鑫 | DRAM | LPDDR5、HBM2E | 與長(zhǎng)鑫技術(shù)協(xié)同,HBM產(chǎn)能?chē)?guó)內(nèi)獨(dú)家 | 高性能存儲(chǔ)專(zhuān)家 | AI服務(wù)器HBM訂單+臺(tái)積電先進(jìn)封裝合作 |
5 | 福建晉華 | 特種DRAM | LPDDR4X、車(chē)規(guī)級(jí)DRAM | 與聯(lián)電技術(shù)合作,耐高溫性能領(lǐng)先 | 車(chē)用存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)替代核心 | 比亞迪/蔚來(lái)主供+歐盟車(chē)規(guī)認(rèn)證通過(guò) |
6 | 東芯半導(dǎo)體 | 中小容量存儲(chǔ) | SLC NAND、SPI NOR | 工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)可靠性超國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),成本低30% | 工業(yè)存儲(chǔ)隱形冠軍 | 德國(guó)工業(yè)4.0設(shè)備訂單+北美物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)滲透 |
7 | 普冉股份 | NOR Flash | 128Mb~2Gb NOR、低功耗設(shè)計(jì) | 超低功耗技術(shù),可穿戴設(shè)備市占率第一 | 低功耗存儲(chǔ)專(zhuān)家 | 蘋(píng)果AirTag供應(yīng)商+印度智能表市場(chǎng)壟斷 |
8 | 江波龍 | 存儲(chǔ)模組 | eMMC/UFS、企業(yè)級(jí)SSD | 自研主控芯片+長(zhǎng)江存儲(chǔ)顆粒協(xié)同 | 存儲(chǔ)方案整合者 | 東南亞手機(jī)代工市場(chǎng)+歐洲數(shù)據(jù)中心SSD訂單 |
9 | 瀾起科技 | 接口芯片與存儲(chǔ) | DDR5內(nèi)存接口芯片、CXL控制器 | 全球DDR5接口芯片市占率超40% | 存儲(chǔ)互連技術(shù)標(biāo)桿 | 英特爾/AMD生態(tài)綁定+AI服務(wù)器需求爆發(fā) |
10 | 紫光國(guó)微 | 安全存儲(chǔ) | 加密SSD、eSIM芯片 | 國(guó)密算法全支持,軍工級(jí)安全認(rèn)證 | 安全存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化先鋒 | 政府信創(chuàng)工程主供+中東數(shù)據(jù)安全市場(chǎng)拓展 |
11 | 北京君正 | 嵌入式存儲(chǔ) | 智能視覺(jué)存儲(chǔ)芯片、車(chē)載DDR | 收購(gòu)ISSI技術(shù),車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)市占率30%+ | 車(chē)用存儲(chǔ)跨界整合者 | 特斯拉FSD芯片合作+歐盟Tier1供應(yīng)商認(rèn)證 |
12 | 聚辰股份 | EEPROM | 256Kb~2Mb EEPROM | 全球手機(jī)攝像頭EEPROM市占率超50% | 利基存儲(chǔ)市場(chǎng)隱形冠軍 | 三星/小米主供+印度手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈配套 |
13 | 華虹半導(dǎo)體 | 存儲(chǔ)代工 | 38nm NOR Flash、eNVM工藝 | 特色工藝代工,成本控制能力突出 | 特種存儲(chǔ)代工專(zhuān)家 | 歐洲汽車(chē)芯片回流訂單+美國(guó)制裁豁免資格 |
14 | 中芯國(guó)際 | 存儲(chǔ)芯片制造 | 14nm DRAM、3D NAND代工 | 國(guó)內(nèi)唯一14nm以下存儲(chǔ)芯片代工能力 | 先進(jìn)制程突破者 | 長(zhǎng)鑫/長(zhǎng)江存儲(chǔ)代工合作+歐盟芯片法案補(bǔ)貼 |
15 | 武漢新芯 | NOR Flash | 55nm NOR、高可靠性產(chǎn)品 | 軍工級(jí)NOR Flash獨(dú)家供應(yīng)商 | 高可靠存儲(chǔ)技術(shù)壁壘構(gòu)建者 | 北斗衛(wèi)星存儲(chǔ)芯片+俄羅斯航天設(shè)備訂單 |
16 | 復(fù)旦微電 | 特種存儲(chǔ) | FRAM、MRAM | 新型存儲(chǔ)器研發(fā)領(lǐng)先,耐輻射性能?chē)?guó)際一流 | 特種存儲(chǔ)技術(shù)先鋒 | 核電站設(shè)備存儲(chǔ)芯片+歐盟核設(shè)施供應(yīng)商認(rèn)證 |
17 | 國(guó)科微 | 存儲(chǔ)主控 | SSD主控芯片、UFS控制器 | 自研PCIe 5.0主控,性能對(duì)標(biāo)群聯(lián) | 主控芯片國(guó)產(chǎn)替代主力 | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)生態(tài)合作+東南亞SSD模組市場(chǎng) |
18 | 江豐電子 | 存儲(chǔ)材料 | 高純鈦靶、鎢靶 | 7nm以下存儲(chǔ)芯片靶材國(guó)產(chǎn)替代率超60% | 材料國(guó)產(chǎn)化核心 | 三星/美光二供資格+歐盟材料反傾銷(xiāo)豁免 |
19 | 安集科技 | 存儲(chǔ)材料 | CMP拋光液、光刻膠去除劑 | 存儲(chǔ)芯片拋光液市占率國(guó)內(nèi)第一 | 關(guān)鍵材料技術(shù)突破者 | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)主供+韓國(guó)SK海力士認(rèn)證突破 |
20 | 北方華創(chuàng) | 存儲(chǔ)設(shè)備 | 刻蝕機(jī)、ALD設(shè)備 | 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)設(shè)備覆蓋率超50%,成本低40% | 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)軍者 | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)產(chǎn)線交付+東南亞晶圓廠設(shè)備訂單 |
21 | 芯天下 | 存儲(chǔ)IP | DDR5 PHY、NAND控制器IP | 自主IP授權(quán)模式,研發(fā)周期縮短30% | 存儲(chǔ)IP生態(tài)構(gòu)建者 | 中芯國(guó)際/華虹合作+印度芯片設(shè)計(jì)外包 |
22 | 恒爍股份 | 存算一體芯片 | AI加速存儲(chǔ)芯片、近存計(jì)算架構(gòu) | 算力密度提升10倍,能效比國(guó)際領(lǐng)先 | 存算一體技術(shù)顛覆者 | 英偉達(dá)AI服務(wù)器合作+歐盟AI芯片研發(fā)補(bǔ)貼 |
23 | 得一微電子 | 存儲(chǔ)主控 | UFS 4.0主控、企業(yè)級(jí)SSD主控 | 國(guó)內(nèi)首顆UFS 4.0主控,速度對(duì)標(biāo)三星 | 高速主控技術(shù)新銳 | 小米/OPPO旗艦機(jī)主供+東南亞手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā) |
24 | 東芯集成 | 先進(jìn)封裝 | 3D堆疊存儲(chǔ)、HBM異構(gòu)集成 | 硅通孔(TSV)良率超99%,成本低于臺(tái)積電30% | 先進(jìn)封裝技術(shù)革新者 | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)HBM封裝訂單+美國(guó)AI芯片企業(yè)合作 |
25 | 賽微微電 | 存儲(chǔ)電源管理 | 存儲(chǔ)芯片PMIC、低功耗設(shè)計(jì) | 功耗降低50%,適配長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu) | 存儲(chǔ)配套技術(shù)專(zhuān)家 | 蘋(píng)果供應(yīng)鏈認(rèn)證+印度消費(fèi)電子市場(chǎng)滲透 |
26 | 華海清科 | 存儲(chǔ)設(shè)備 | CMP設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備 | 28nm以下CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超70% | 設(shè)備精細(xì)化制造專(zhuān)家 | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)線配套+歐洲半導(dǎo)體回流計(jì)劃 |
27 | 中微公司 | 存儲(chǔ)設(shè)備 | 刻蝕機(jī)、MOCVD設(shè)備 | 5nm以下刻蝕機(jī)全球市占率超20% | 刻蝕技術(shù)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力標(biāo)桿 | 三星西安工廠訂單+美國(guó)設(shè)備出口許可突破 |
28 | 拓荊科技 | 存儲(chǔ)設(shè)備 | PECVD、ALD設(shè)備 | 薄膜沉積設(shè)備覆蓋率國(guó)內(nèi)第一 | 薄膜工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化核心 | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM產(chǎn)線+韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠合作 |
29 | 盛美上海 | 清洗設(shè)備 | 單片清洗機(jī)、槽式清洗機(jī) | 存儲(chǔ)芯片清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代率超60% | 清洗技術(shù)國(guó)產(chǎn)化先鋒 | 日本鎧俠訂單+東南亞新建晶圓廠設(shè)備采購(gòu) |
30 | 華峰測(cè)控 | 存儲(chǔ)測(cè)試 | 存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)、老化測(cè)試系統(tǒng) | 測(cè)試效率提升3倍,支持HBM全流程測(cè)試 | 測(cè)試設(shè)備技術(shù)壁壘構(gòu)建者 | SK海力士認(rèn)證+AI服務(wù)器存儲(chǔ)芯片測(cè)試需求 |
制表:中商情報(bào)網(wǎng)(www.loja-hidrogenio.com)
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專(zhuān)題研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。
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