排名

企業(yè)名稱

業(yè)務(wù)領(lǐng)域

產(chǎn)品類型

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

市場(chǎng)地位

潛力亮點(diǎn)

1

長(zhǎng)電科技

高密度封裝

2.5D/3D封裝、Fan-Out

全球第三大封裝廠，HBM技術(shù)良率超99%

國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝龍頭

英偉達(dá)H100芯片封裝訂單+歐盟芯片法案合作

2

通富微電

高性能計(jì)算封裝

Chiplet封裝、硅通孔（TSV）

AMD核心合作伙伴，5nm Chiplet量產(chǎn)

國(guó)際大廠生態(tài)綁定者

美國(guó)AI芯片企業(yè)轉(zhuǎn)單+東南亞封測(cè)基地投產(chǎn)

3

華天科技

CIS與車載封裝

車載CIS封裝、陶瓷基板封裝

特斯拉/比亞迪主供，車規(guī)級(jí)認(rèn)證全

汽車電子封裝專家

歐洲車企供應(yīng)鏈突破+激光雷達(dá)封裝研發(fā)

4

中芯集成

晶圓級(jí)封裝

WLP、Fan-In

12英寸晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能全球第一

晶圓級(jí)封裝技術(shù)標(biāo)桿

華為麒麟芯片封裝+歐盟半導(dǎo)體回流計(jì)劃

5

盛合晶微

3D堆疊封裝

HBM、3D NAND封裝

長(zhǎng)江存儲(chǔ)/長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)獨(dú)家封裝伙伴

存儲(chǔ)封裝國(guó)產(chǎn)化核心

國(guó)產(chǎn)HBM量產(chǎn)+韓國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)技術(shù)合作

6

芯碁微裝

光刻與先進(jìn)封裝設(shè)備

直寫(xiě)光刻機(jī)、封裝光刻設(shè)備

國(guó)產(chǎn)替代率超60%，成本低于ASML 40%

封裝設(shè)備技術(shù)突破者

中芯國(guó)際產(chǎn)線采購(gòu)+美國(guó)設(shè)備出口許可豁免

7

頎中科技

顯示驅(qū)動(dòng)與射頻封裝

凸塊封裝（Bumping）、RF SiP

全球最大顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝商

顯示與射頻封裝雙龍頭

蘋(píng)果Vision Pro Micro OLED封裝+印度手機(jī)市場(chǎng)

8

甬矽電子

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）

5G射頻模組、可穿戴SiP

小米/OPPO核心供應(yīng)商，交付周期縮短50%

消費(fèi)電子SiP領(lǐng)軍者

東南亞ODM代工訂單+AR眼鏡微型化封裝

9

沛頓科技

存儲(chǔ)與邏輯芯片封裝

DRAM封裝、異構(gòu)集成

深科技旗下企業(yè)，SK海力士技術(shù)授權(quán)

存儲(chǔ)封裝技術(shù)專家

合肥長(zhǎng)鑫擴(kuò)產(chǎn)訂單+歐盟汽車存儲(chǔ)芯片封裝

10

晶方科技

CIS與傳感器封裝

晶圓級(jí)TSV封裝、生物傳感器

全球最大CIS封裝廠，索尼/豪威主供

傳感器封裝全球標(biāo)桿

醫(yī)療影像傳感器封裝+歐盟醫(yī)療器械認(rèn)證

11

氣派科技

功率器件封裝

IGBT模塊封裝、GaN器件封裝

車規(guī)級(jí)IGBT良率超98%，成本低于英飛凌30%

功率封裝國(guó)產(chǎn)替代核心

比亞迪碳化硅模塊訂單+歐洲新能源車廠合作

12

華潤(rùn)微封裝

MEMS與功率封裝

MEMS麥克風(fēng)封裝、SIP模塊

華為/小米音頻模組主供，聲學(xué)專利全球領(lǐng)先

智能硬件封裝專家

智能家居傳感器封裝+印度TWS耳機(jī)市場(chǎng)

13

利揚(yáng)芯片

測(cè)試與封裝協(xié)同

測(cè)試封裝一體化、3D IC測(cè)試

國(guó)內(nèi)唯一全流程測(cè)試封裝服務(wù)商

測(cè)試封裝協(xié)同標(biāo)桿

AI芯片測(cè)試需求爆發(fā)+臺(tái)積電CoWoS工藝合作

14

深南電路

封裝基板

FC-BGA、ABF載板

國(guó)產(chǎn)ABF載板唯一量產(chǎn)企業(yè)，良率超90%

封裝基板破局者

英特爾/AMD認(rèn)證突破+載板進(jìn)口替代加速

15

興森科技

載板與IC封裝

高密度封裝基板、埋入式封裝

國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)2.1D封裝基板，成本低40%

高端基板技術(shù)專家

車載芯片基板訂單+韓國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)合作

16

安靠中國(guó)

車規(guī)與工業(yè)封裝

QFN封裝、高可靠性封裝

工業(yè)級(jí)封裝市占率國(guó)內(nèi)第一，耐高溫性能領(lǐng)先

工業(yè)封裝技術(shù)壁壘構(gòu)建者

西門(mén)子工業(yè)芯片封裝+俄羅斯能源設(shè)備訂單

17

蘇州固锝

光伏與傳感器封裝

銀漿封裝、壓力傳感器封裝

光伏銀漿市占率全球前五，HJT技術(shù)領(lǐng)先

新能源封裝跨界者

歐洲光伏訂單+氫燃料電池傳感器封裝

18

長(zhǎng)川科技

封裝測(cè)試設(shè)備

分選機(jī)、測(cè)試機(jī)

國(guó)產(chǎn)分選機(jī)市占率超70%，適配Chiplet

測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化先鋒

長(zhǎng)電/通富采購(gòu)+東南亞封測(cè)廠設(shè)備出口

19

晶導(dǎo)微電子

分立器件封裝

二極管封裝、TVS芯片封裝

成本控制能力全球領(lǐng)先，中小客戶覆蓋率80%+

分立器件封裝隱形冠軍

印度家電市場(chǎng)訂單+汽車電子TVS需求增長(zhǎng)

20

華封科技

先進(jìn)封裝材料

臨時(shí)鍵合膠、封裝膠水

材料國(guó)產(chǎn)化率超50%，替代日本信越化學(xué)

封裝材料技術(shù)突破者

長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈導(dǎo)入+歐盟綠色材料認(rèn)證

21

芯動(dòng)科技

Chiplet生態(tài)

Chiplet互連IP、異構(gòu)集成設(shè)計(jì)

國(guó)內(nèi)唯一全自主Chiplet設(shè)計(jì)平臺(tái)

Chiplet生態(tài)構(gòu)建者

華為/平頭哥合作+UCIe國(guó)際聯(lián)盟成員

22

華嶺股份

量子封裝

低溫封裝、超導(dǎo)芯片封裝

量子芯片封裝良率超99.9%，中科大合作

量子封裝技術(shù)先鋒

本源量子訂單+歐盟量子計(jì)算項(xiàng)目合作

23

中科芯

軍工與宇航封裝

抗輻射封裝、宇航級(jí)SiP

軍工認(rèn)證全，北斗衛(wèi)星主供商

高可靠封裝技術(shù)壁壘者

中國(guó)空間站芯片封裝+俄羅斯衛(wèi)星訂單

24

銳杰微

高速光通信封裝

硅光封裝、CPO模塊

800G光模塊封裝良率超95%，華為/思科主供

光通信封裝技術(shù)專家

東數(shù)西算光互聯(lián)需求+北美AI算力中心訂單

25

芯盟科技

3D異構(gòu)集成

存算一體封裝、近存計(jì)算架構(gòu)

算力密度提升10倍，能效比國(guó)際領(lǐng)先

存算一體封裝顛覆者

英偉達(dá)AI服務(wù)器合作+歐盟AI芯片研發(fā)補(bǔ)貼

26

漢天下電子

射頻與毫米波封裝

5G毫米波AiP、濾波器封裝

國(guó)內(nèi)唯一5G毫米波封裝技術(shù)，OPPO/vivo主供

射頻封裝技術(shù)專家

6G技術(shù)預(yù)研+印度5G基站市場(chǎng)突破

27

矽品中國(guó)

高端邏輯封裝

CoWoS封裝、2.5D集成

臺(tái)積電技術(shù)授權(quán)，國(guó)內(nèi)唯一CoWoS量產(chǎn)線

先進(jìn)邏輯封裝新勢(shì)力

美國(guó)AI芯片轉(zhuǎn)單+國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)合作

28

華進(jìn)半導(dǎo)體

集成扇出封裝（InFO）

大尺寸Fan-Out、RDL工藝

國(guó)內(nèi)最大12英寸Fan-Out產(chǎn)線，成本低30%

Fan-Out技術(shù)國(guó)產(chǎn)化標(biāo)桿

蘋(píng)果供應(yīng)鏈二供資格+東南亞消費(fèi)電子代工

29

日月新半導(dǎo)體

汽車與工控封裝

BGA封裝、系統(tǒng)級(jí)模塊

英飛凌/意法半導(dǎo)體生態(tài)伙伴，車規(guī)認(rèn)證全

工控封裝技術(shù)專家

歐洲汽車芯片回流+特斯拉4680電池控制封裝

30

中道封裝

環(huán)保封裝技術(shù)

無(wú)鉛封裝、可降解封裝材料

材料回收率超90%，歐盟環(huán)保認(rèn)證

綠色封裝技術(shù)引領(lǐng)者

蘋(píng)果供應(yīng)鏈導(dǎo)入+歐盟碳關(guān)稅豁免資質(zhì)