中商情報(bào)網(wǎng)訊 日前，主要代表美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，今年4月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到313億美元，同比增長(zhǎng)20.9%，創(chuàng)下2010年9月以來(lái)最高同比增幅。另外，來(lái)自行業(yè)內(nèi)部的預(yù)期顯示，2017年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng)11.5%，2018年增長(zhǎng)2.7%，2019年小幅下滑0.2%。

半導(dǎo)體是什么呢？

半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等

半導(dǎo)體分類(lèi)

按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括砷化鎵、磷化鎵、硫化鎘、硫化鋅錳、鉻、鐵、銅、鎵鋁砷、鎵砷磷等。除上述晶態(tài)半導(dǎo)體外，還有非晶態(tài)的玻璃半導(dǎo)體、有機(jī)半導(dǎo)體等。

按照其制造技術(shù)半導(dǎo)體可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類(lèi)，一般來(lái)說(shuō)這些還會(huì)被分成小類(lèi)。

英特爾穩(wěn)居榜首

隨著供給側(cè)改革等政策紅利逐步釋放，高端裝備制造業(yè)、戰(zhàn)略性新興行業(yè)有望迎來(lái)高速収展，尤其是國(guó)家對(duì)集成電路的投入不斷加大，未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)走勢(shì)值得期待。2017年一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入排名前十的廠(chǎng)商分別是英特爾、三星、海力士、美先、博通、高通、TI、東芝、恩智浦，英飛凌。今年首季整體市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到996億美元，前十半導(dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)收占比56%，與十年前十大廠(chǎng)商占比45%相比，現(xiàn)如今行業(yè)集中度有了較大幅度的提升。

相較去年全年排行來(lái)看，英特爾、三星排名未變，依然位居榜首。不過(guò)，海力士、美先排名超前高通和博通，位居第三、四名。德國(guó)芯片大廠(chǎng)英飛凌一季度營(yíng)收年增6%，成功擠下無(wú)晶圓廠(chǎng)聯(lián)収科，躋身全球半導(dǎo)體前十強(qiáng)。聯(lián)収科首季營(yíng)收18億美元雖年增7%，但與前季相比下滑17%。今年首季整體市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到996億美元，前十半導(dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)收占比56%，與十年前十大廠(chǎng)商占比45%相比，現(xiàn)如今行業(yè)集中度有了較大幅度的提升。預(yù)期今年第2季市場(chǎng)營(yíng)收有望突破千億美元大關(guān)，這將成為有史以來(lái)銷(xiāo)售額首次超過(guò)1000億美元的季度。

2017年一季度全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商營(yíng)業(yè)收入排行榜

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理