2012,小米手機(jī)2鋁鎂合金機(jī)身架構(gòu)
小米手機(jī)2作為1代更新之作,在外形和功能上都有了很大的進(jìn)步。在知乎和百科等各大口碑網(wǎng)站中,小米2被評(píng)為“米粉心中最經(jīng)典的手機(jī)”,當(dāng)然,這與小米2的工業(yè)設(shè)計(jì)不無(wú)關(guān)系。
相比一代而言,小米2整體采用了鋁鎂合金框架設(shè)計(jì),支架與屏蔽罩一體成型。手機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度因此得到加強(qiáng)。手機(jī)厚度10.2mm,相比1代降低1.7mm,更加輕薄易持握。
在小米2上,手機(jī)側(cè)面的“米鍵”被精簡(jiǎn)掉,按鍵的布局確定為了“右側(cè)音量鍵+鎖屏鍵”,這為日后所有的小米手機(jī)按鍵布局奠定了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。
不得不提的是,在屏幕方面,相對(duì)于小米1采用的TFT“半反半透”技術(shù),小米2的屏幕貼合方案采用了OGS“單玻璃全貼合”,即顯示屏與保護(hù)玻璃完全貼合,在減少了屏幕厚度的同時(shí),大大提高了強(qiáng)烈陽(yáng)光下的可瀏覽性,也使得手機(jī)在同等亮度下變得更加省電。