小米手機工業(yè)設計進化史 小米1到小米6
來源:電腦百事網(wǎng) 發(fā)布日期:2017-07-10 10:52
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2013,小米手機3激光鐳射雕孔,鋼板補強加固

小米3和小米2一樣,同樣采用鋁鎂合金金屬內(nèi)架,在結(jié)構(gòu)上實現(xiàn)更加穩(wěn)定、牢固的機身。配備三片式石墨散熱膜,有效降低長時間使用時的機身溫度。

從小米1到米6 小米手機工業(yè)設計進化史!

在手機外形方面,小米3的機身厚度達到了8.1mm,相比小米2降低2.1mm。

小米3底部精心雕琢了120顆激光鐳雕外放音腔孔/麥克孔,每個孔直徑0.5mm。并使用0.4mm鋼板對USB充電口進行補強加固處理,手機的整體耐用性得到了提升。

從小米1到米6 小米手機工業(yè)設計進化史!

不得不提的是,小米3自帶多個“小米歷史第一”的屬性:

小米3是小米歷史上第一款同時采用高通和英偉達雙平臺CPU的機型,同樣的售價情況下,給了消費者更多的選擇。

小米3是第一個搭載飛利浦雙閃光燈的手機。

小米3也是小米系列第一部一體化設計的不可拆卸電池、后蓋的手機。

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