2018年第一季度移動芯片排行TOP30（附榜單）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2018-05-02 13:49
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中商情報網(wǎng)訊：日前，知名跑分平臺魯大師發(fā)布2018年第一季度移動芯片排行TOP30。在市面上最新的高通驍龍845移動平臺的CPU和GPU兩部分的分?jǐn)?shù)均排名第一。麒麟970和驍龍835緊隨其后，但兩款芯片的性能差距較小。

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