2019年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2019-10-16 15:44
分享：

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

物聯(lián)網(wǎng)上游是感知層，在感知層，主要的參與者是芯片廠商、模塊廠商和設備制造商。物聯(lián)網(wǎng)芯片領域關注最多的是傳感芯片和無線通信芯片。物聯(lián)網(wǎng)芯片供應環(huán)節(jié)包括芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試；傳感器類型主要包括慣性傳感器、環(huán)境傳感器、壓力傳感器、麥克風等；無線模組包括通信模組與定位模組。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

物聯(lián)網(wǎng)上游感知層主要涉及相關企業(yè)有：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權問題，煩請聯(lián)系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
中商情報網(wǎng)
掃一掃，與您一起
發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)的價值
中商產(chǎn)業(yè)研究院
掃一掃，每天閱讀
免費高價值報告
?