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華為最重要自研芯片曝光華為消費(fèi)電子領(lǐng)域核心芯片供應(yīng)鏈情況分析（圖表）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-08-27 10:37

芯片集成電路華為

中商情報網(wǎng)訊：據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱，華為目前手機(jī)OLED驅(qū)動芯片處于流片階段，今明兩年華為旗艦機(jī)不一定搭載自研的OLED驅(qū)動芯片，不過他們正在加速自有產(chǎn)品的推進(jìn)速度。按照供應(yīng)鏈的說法，華為購置的芯片測試機(jī)臺已到位，預(yù)計2020年開始量產(chǎn)驅(qū)動IC，提升自給率，沖擊聯(lián)詠、敦泰等既有供應(yīng)鏈。

至于華為為何要入局OLED驅(qū)動芯片，除了跟加強(qiáng)重要芯片自給率外，還是要打造出自有產(chǎn)品的特色。行業(yè)人士直言，華為被美國制裁，臺積電9月15日之后將無法為華為海思生產(chǎn)麒麟芯片，華為高端智能手機(jī)P系列和Mate系列都只能采用其他廠商設(shè)計和生產(chǎn)的芯片，在芯片上無法與小米、OPPO、vivo等競爭對手拉開差距，而他們?nèi)刖諳LED驅(qū)動芯片可能是為了改善手機(jī)設(shè)計和顯示效果，以提高旗艦機(jī)差異化競爭力。目前，華為海思擁有一個上百人的顯示技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊，可以不斷改善華為智能手機(jī)屏幕外觀設(shè)計和顯示性能，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

據(jù)Canalys發(fā)布2020年第二季度全球智能手機(jī)市場分析報告數(shù)據(jù)顯示：在第二季度中，華為智能手機(jī)出貨量首次超越三星在全球市場占比中奪冠，2020年第二季度，華為智能手機(jī)出貨量超過5500萬臺。二季度，三星出貨量為5300萬臺，低于華為。另外，二季度蘋果出貨量暴增，小米和 OPPO 分別名列全球出貨量第 4、5 位。

數(shù)據(jù)來源：Canalys、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在市場份額中，華為占比全球智能手機(jī)市場份額的近20%，三星占比18.9%，蘋果15.8%，前五大手機(jī)廠商占比總計73.5%。值得注意的是，小米成為歐洲該市場增長最快的廠商，市場占有率達(dá)到17%，同比增長65%，而在西歐市場增速突破116%。其中在西班牙地區(qū)市場占有率持續(xù)占據(jù)第一，本季度市場占有率達(dá)到37%，同比增長151%。