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2021年中國(guó)Mini/MicroLED顯示行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-03-25 17:43

LED

3.封裝技術(shù)

（1）MiniSMD

MiniSMD主要應(yīng)用于MiniLED背光生產(chǎn)。MiniSMD又稱(chēng)為“滿(mǎn)天星”，主要優(yōu)點(diǎn)包括：LED器件的方案更為成熟，可靠性更高，成本也相對(duì)可控，且容易維護(hù)；同時(shí)，能夠降低PCB板的精度要求，從而降低PCB板的成本，在大尺寸、大OD值上具備一定的成本優(yōu)勢(shì)。

（2）COB/COG

COB/COG封裝具有高效率、低熱阻、更優(yōu)觀看效果、防撞抗壓高可靠等優(yōu)點(diǎn)。COB/COG進(jìn)行集成化封裝，使用環(huán)氧樹(shù)脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上，因此無(wú)需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有顯著優(yōu)勢(shì)，可應(yīng)用于背光及直顯兩大領(lǐng)域。

（3）IMD

IMD封裝是SMD與COB的折中技術(shù)。COB封裝仍然存在一定的技術(shù)難點(diǎn)，主要包括墨色一致性難以控制、維修困難，正裝工藝下固晶良率低、倒裝工藝下精度要求高等。IMD封裝通過(guò)對(duì)SMD及COB技術(shù)進(jìn)行折中應(yīng)運(yùn)而生：一方面，IMD封裝以結(jié)構(gòu)集成方式，一定程度克服了SMD在極小間距下的密布燈珠逐個(gè)焊接封裝的可靠性問(wèn)題，提升屏幕抗磕碰能力，并克服了SMD產(chǎn)品難以避免的像素顆?；瘑?wèn)題，提高畫(huà)面細(xì)膩程度；另一方面，IMD封裝克服了COB封裝單個(gè)模塊晶體過(guò)多而帶來(lái)的一致性、壞點(diǎn)維修、拼接縫等問(wèn)題，且降低材料成本。

（4）封裝企業(yè)分析