中商情報(bào)網(wǎng)訊:晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工,晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)集成電路制造,為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù),代表企業(yè)包括臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、晶合集成等。
行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)
2016年至2021年,按照銷(xiāo)售額計(jì)算,全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從504億美元增長(zhǎng)至677億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.2%。未來(lái)隨著5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展,全球集成電路行業(yè)對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求將進(jìn)一步提升,預(yù)計(jì)2021年全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至685.8億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移
中國(guó)大陸是全球最大且增速最快的晶圓代工市場(chǎng)之一,在市場(chǎng)需求、國(guó)家政策、資本投入的驅(qū)動(dòng)下,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年至2020年,全球新增投產(chǎn)的晶圓廠為62座,其中有26座建設(shè)于中國(guó)大陸,占全球總數(shù)的42%,其余85的座分布在世界各地,占比58%。產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移將給中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇,促進(jìn)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的革新與發(fā)展。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
總而言之,21世紀(jì),隨著電子技術(shù)、材料技術(shù)等學(xué)科技術(shù)的發(fā)展,國(guó)家對(duì)新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)的高度重視,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速,晶圓代工行業(yè)也隨之發(fā)展加快,行業(yè)發(fā)展前景光明。
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。