中商情報網(wǎng)訊：半導體專用設備制造業(yè)是集成電路的基礎產(chǎn)業(yè)和重要支撐，是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎，是實現(xiàn)集成電路技術進步的關鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。

半導體專用設備市場與產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關，下游市場需求帶動設備規(guī)模持續(xù)增長。未來隨著下游5G通信、計算機、消費電子、網(wǎng)絡通信等行業(yè)需求的穩(wěn)步增長，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數(shù)據(jù)和安防電子等新興領域的快速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進工藝的產(chǎn)能擴張需求，為半導體專用設備行業(yè)帶來廣闊的市場空間。

中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2025年中國半導體設備市場規(guī)模328.1億美元，2021年-2025年年均復合增長率為11.9%。

《2021年“十四五”中國半導體設備行業(yè)市場前景及投資研究報告》，《報告》主要圍繞十四五半導體發(fā)展路徑、半導體設備行業(yè)概況、半導體設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境、半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、半導體設備行業(yè)上游分析、半導體設備行業(yè)下游分析、半導體設備行業(yè)企業(yè)分析、半導體設備行業(yè)發(fā)展前景等八個章節(jié)展開，通過對當前的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進行分析，總結產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，從而預測“十四五”半導體設備行業(yè)發(fā)展前景及趨勢。

PART 1 十四五大健康發(fā)展路徑

“十四五”規(guī)劃第二篇提出，堅持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設全局中的核心地位，把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，深入實施科教興國戰(zhàn)略、人才強國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，完善國家創(chuàng)新體系，加快建設科技強國。

專欄2科技前沿領域公關提出，集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化綜等寬禁帶半導體發(fā)展。

十四五期間，我國不斷出臺對半導體行業(yè)的利好政策，為我國有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場秩序，積極開展國際合作，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。

PART 2 半導體設備行業(yè)概況

半導體專用設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。

PART 3 大健康市場發(fā)展環(huán)境

2021年第一季度，我國國民經(jīng)濟運行總體平穩(wěn)，發(fā)展質量穩(wěn)步提升，初步核算，第一季度國內生產(chǎn)總值249310億元，同比增長18.3%。經(jīng)濟穩(wěn)定增長，為我國半導體設備行業(yè)發(fā)展提供了良好的經(jīng)濟環(huán)境。

PART 4 半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

數(shù)據(jù)顯示，全球半導體制造設備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。

2021年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比上一季度也有21%的增長，達到236億美元，中國半導體制造設備出貨金額達59.6億美元。

PART 5 半導體設備行業(yè)上游分析

伺服系統(tǒng)又稱隨動系統(tǒng)，是用來精確地跟隨或復現(xiàn)某個過程的反饋控制系統(tǒng)。數(shù)據(jù)顯示，我國伺服系統(tǒng)市場規(guī)模由2016年73億元增至2019年144億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2021年，中國伺服系統(tǒng)市場規(guī)模將達到224億元。

PART 6 半導體設備行業(yè)下游分析

半導體專用設備市場與半導體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關，其中芯片制造設備是半導體專用設備行業(yè)需求最大的領域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導體設備行業(yè)的最大驅動力。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體銷售額達4355.6億美元，同比增長5.98%，中國半導體銷售額達1508.0億美元。

PART 7 半導體設備行業(yè)企業(yè)分析

晶盛機電是國內領先的半導體材料裝備和LED襯底材料制造的高新技術企業(yè)，于2012年在創(chuàng)業(yè)板上市,，證券代碼：300316。相繼開發(fā)出具有完全自主知識產(chǎn)權的全自動單晶生長爐、多晶鑄錠爐等晶體生長設備，同時開發(fā)并銷售晶體加工、光伏電池和組件等裝備。在半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)8-12英寸大硅片制造用晶體生長及加工裝備的國產(chǎn)化，并取得半導體材料裝備的領先地位。

PART 8 半導體設備行業(yè)發(fā)展前景

中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，全球半導體設備市場規(guī)模約從2021年775.8億美元增至2025年1028.0億美元，年均復合增長率為7.3%。

中國半導體設備市場規(guī)模約從2021年209.2億美元增至2025年328.1億美元，年均復合增長率為11.9%。

PART 9 附錄

本文僅展示報告部分內容，報告共計80頁，完整報告請下載：《2021年“十四五”中國半導體設備行業(yè)市場前景及投資研究報告》https://wk.askci.com/details/9c2bc120fddc434e8701eec45143405d/