2021年中國半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-07-28 15:40
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二、上游分析

1.原材料

半導(dǎo)體存儲器材料種類繁多，包括襯底（硅片/藍寶石/GaAs等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等眾多材料。

（1）硅片

硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，因其儲量的優(yōu)勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。數(shù)據(jù)顯示，我國硅片產(chǎn)量由2016年65.0GW增至2020年161.3GW，年均復(fù)合增長率為25.5%。2021年上半年硅片產(chǎn)量達105.0GW，同比增長40%。

數(shù)據(jù)來源：中國光伏行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）光刻膠

在國家一系列紅利政策帶動下，中國半導(dǎo)體、平板顯示及PCB行業(yè)發(fā)展勢頭良好。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠產(chǎn)量由2016年7萬噸增至2019年11萬噸。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2021年我國光刻膠產(chǎn)量可達15萬噸。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

下圖為我國可生產(chǎn)光刻膠主要企業(yè)匯總一覽表：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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