中商情報網(wǎng)訊:低壓化學氣相淀積系統(tǒng)(LPCVD)把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應劑或液態(tài)反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室,在襯底表面發(fā)生化學反應生成薄膜;等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)(PECVD)在沉積室利用輝光放電,使其電離后在襯底上進行化學反應,沉積半導體薄膜材料。
市場規(guī)模
根據(jù)MaximizeMarketResearch數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2017-2019年全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模分別為125億美元、145億美元和155億美元,2020年擴大至約172億美元,年復合增長率為11.2%。
數(shù)據(jù)來源:Maximize Market Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
市場占比
薄膜沉積工藝的不斷發(fā)展,形成了較為固定的工藝流程,同時也根據(jù)不同的應用演化出了PECVD、濺射PVD、ALD、LPCVD等不同的設備用于晶圓制造的不同工藝。其中,PECVD是薄膜設備中占比最高的設備類型,占整體薄膜沉積設備市場的33%;ALD設備目前占據(jù)薄膜沉積設備市場的11%;SACVD是新興的設備類型,屬于其他薄膜沉積設備類目下的產(chǎn)品,占比較小。在整個薄膜沉積設備市場,屬于PVD的濺射PVD和電鍍ECD合計占有整體市場的23%。
數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理