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2021年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-08-09 09:06

半導(dǎo)體設(shè)備

競(jìng)爭(zhēng)格局

從全球市場(chǎng)份額來(lái)看，薄膜沉積設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)局面，行業(yè)基本由應(yīng)用材料（AMAT）、ASM、泛林半導(dǎo)體（Lam）、東京電子（TEL）等國(guó)際巨頭壟斷。

2019 年，ALD 設(shè)備龍頭東京電子（TEL）和先晶半導(dǎo)體（ASMI）分別占據(jù)了 31%和 29%的市場(chǎng)份額，剩下 40%的份額由其他廠商占據(jù)；而應(yīng)用材料（AMAT）則基本壟斷了 PVD 市場(chǎng)，占 85%的比重，處于絕對(duì)龍頭地位；

在CVD 市場(chǎng)中，應(yīng)用材料（AMAT）全球占比約為30%，連同泛林半導(dǎo)體（Lam）的21%和TEL 的19%，三大廠商占據(jù)了全球70%的市場(chǎng)份額。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021年“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。