行業(yè)技術特點

隨著終端產(chǎn)品的整體技術水平要求越來越高，功率半導體分立器件技術也在市場的推動下不斷向前發(fā)展，CAD設計、離子注入、濺射、多層金屬化、亞微米光刻等先進工藝技術已應用到分立器件生產(chǎn)中，行業(yè)內產(chǎn)品的技術含量日益提高、制造難度也相應增大。

目前日本和美國等發(fā)達國家的功率器件領域，很多VDMOS（功率場效應管）、IGBT產(chǎn)品已采用VLSI（超大規(guī)模集成電路）的微細加工工藝進行制作，生產(chǎn)線已大量采用8英寸、0.18微米工藝技術，大大提高了功率半導體分立器件的性能。

未來發(fā)展趨勢

1.新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應用領域

當前半導體分立器件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關注，有望成為新型的半導體材料。

SiC、GaN等半導體材料屬于新興領域，具有極強的應用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及臺灣等地區(qū)已經(jīng)實現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產(chǎn)。新材料半導體的涌現(xiàn)將不斷提升半導體器件的性能，使得產(chǎn)品能夠滿足更多應用領域的需求。

2.小型化、模塊化、系統(tǒng)化程度不斷提升

未來伴隨著移動智能終端、5G網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AR/VR等新興行業(yè)的發(fā)展，新型半導體分立器件將不斷涌現(xiàn)，在替代原有市場應用的同時，將持續(xù)開拓新興應用領域。同時，為了使現(xiàn)有半導體分立器件能適應市場需求的快速變化，需要采用新技術、開發(fā)新的應用材料、繼續(xù)優(yōu)化完善結構設計、制造工藝和封裝技術等，提高器件的性能。

此外，下游電子信息產(chǎn)品小型化、智能化發(fā)展趨勢，必然要求內嵌其中的半導體分立器件等關鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩(wěn)定性的要求，半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統(tǒng)化。

3.產(chǎn)業(yè)鏈屬性決定IDM將成為主流發(fā)展模式

由于分立器件在投資規(guī)模方面采用IDM模式具備經(jīng)濟效益上的較強可行性，同時半導體分立器件的產(chǎn)品設計和生產(chǎn)工藝都對產(chǎn)品性能產(chǎn)生較大影響，對企業(yè)設計與工藝結合能力要求較高，業(yè)內領先企業(yè)一般沿著原有業(yè)務進行產(chǎn)業(yè)鏈延伸，逐步完善IDM模式發(fā)展。

分立器件行業(yè)發(fā)展IDM模式有兩種典型路徑：一類是以芯片技術為基礎的公司，該類企業(yè)通常在特定品種的分立器件擁有較強的競爭優(yōu)勢，為客戶提供自主芯片對應的分立器件，在發(fā)展過程中逐步補強封測技術和產(chǎn)能。另一類是以封測技術為基礎的公司，該類企業(yè)具備“多品種、多規(guī)格”的產(chǎn)品系列，可以為客戶提供“一站式”采購服務，在發(fā)展過程中不斷發(fā)展芯片技術和產(chǎn)能。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。