2.經(jīng)濟(jì)發(fā)展穩(wěn)中有進(jìn)

數(shù)據(jù)顯示，2021年前三季度，我國(guó)GDP為823131億元，按不變價(jià)格計(jì)算，同比增長(zhǎng)9.8%，兩年平均增長(zhǎng)5.2%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)增加值為51430億元，同比增長(zhǎng)7.4%；第二產(chǎn)業(yè)增加值為320940億元，同比增長(zhǎng)10.6%；第三產(chǎn)業(yè)增加值為450761億元，同比增長(zhǎng)9.5%。

數(shù)據(jù)來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.研發(fā)與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)逐年增加

2020年，全國(guó)共投入研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)24393.1億元，比上年增加2249.5億元，增長(zhǎng)10.2%，增速比上年回落2.3個(gè)百分點(diǎn)；研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度（與國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值之比）為2.40%，比上年提高0.16個(gè)百分點(diǎn)。按研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）人員全時(shí)工作量計(jì)算的人均經(jīng)費(fèi)為46.6萬元，比上年增加0.5萬元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

4.集成電路技術(shù)分工雙模式

根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是否自建晶圓制造、封裝及測(cè)試產(chǎn)線，主要可分為IDM模式和Fabless模式。

IDM公司又被稱為垂直整合制造商，主要采用自行設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試并銷售的經(jīng)營(yíng)模式，業(yè)務(wù)范圍覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等主要環(huán)節(jié)。由于該模式對(duì)資金實(shí)力、技術(shù)研發(fā)及管理水平要求較高，多為技術(shù)、資金實(shí)力較強(qiáng)的全球芯片行業(yè)巨頭，如Intel等。

Fabless模式即為無生產(chǎn)加工線模式，由設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品的研發(fā)及銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)則委托Foundry和封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行。Fabless模式使得設(shè)計(jì)公司在資金和規(guī)模有限的情況下，集中資源進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)，為集成電路行業(yè)的快速發(fā)展起到了重要作用。目前，國(guó)際上大量知名的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)采用了Fabless模式，如高通、英偉達(dá)、AMD等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院