2022年中國晶圓加工產業(yè)鏈上中下游市場預測分析（附產業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-12-21 16:48
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中商情報網訊：晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

一、產業(yè)鏈

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等；中游分為單晶硅片和多晶硅片；下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

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