7.濺射靶材應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
濺射靶材主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積(PVD)工藝,用于制備電子薄膜材料靶材市場(chǎng)最大的下游應(yīng)用是包括半導(dǎo)體、液晶面板等在內(nèi)的電子行業(yè)。其中濺射靶材在半導(dǎo)體領(lǐng)域的占比高達(dá)45%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
8.重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
9.企業(yè)分布熱力圖
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