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2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭企業(yè)中環(huán)股份競(jìng)爭(zhēng)格局分析（圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-08-03 17:26

半導(dǎo)體材料中環(huán)股份

三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況

從產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)來(lái)看，2021年中環(huán)股份半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)量達(dá)751.54百萬(wàn)平方英寸，較去年增長(zhǎng)19.82%，產(chǎn)量達(dá)751.29百萬(wàn)平方英寸，較去年增長(zhǎng)19.00%，庫(kù)存量較去年減少0.98%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、前五客戶(hù)銷(xiāo)售額占比

數(shù)據(jù)顯示，中環(huán)股份前五客戶(hù)銷(xiāo)售金額和占比在2020年均有小幅下降，2017-2019年前五客戶(hù)銷(xiāo)售額在逐年上升，2021年增長(zhǎng)顯著。2021年中環(huán)股份銷(xiāo)售金額和占比為近年來(lái)最高，銷(xiāo)售額達(dá)225.74億元，占比為54.92%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、研發(fā)投入

中環(huán)股份注重研發(fā)投入，陸續(xù)完成包括FZ超高阻、CZ超低阻、CZ超低氧等晶體技術(shù)開(kāi)發(fā)，及8-12英寸EPI、RTP、Ar-Anneal等晶片加工技術(shù)的開(kāi)發(fā)。2021年半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)中，中環(huán)股份研發(fā)生產(chǎn)的8～12英寸拋光片、外延片出貨面積同比提升114%，已成為產(chǎn)品維度齊全、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料制造商。數(shù)據(jù)顯示，2021年中環(huán)股份研發(fā)支出25.77億元，同比增長(zhǎng)183.38%，占營(yíng)業(yè)收入比重的6.27%。