2022年中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資研究報(bào)告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-08 17:25
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2.中國先進(jìn)封裝占全球的比例穩(wěn)步提高

近年來，國內(nèi)廠商通過兼并收購，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，目前封測廠商技術(shù)平臺基本做到與海外同步，大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例也在逐漸提升，由2016年的10.9%增長至2020年的14.8%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，我國先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比重有望進(jìn)一步提高，2022年將達(dá)到16.6%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.系統(tǒng)級封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

系統(tǒng)級封裝（SiP）是先進(jìn)封裝市場的重要?jiǎng)恿?。在后摩爾時(shí)代，SiP開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計(jì)自由度。現(xiàn)階段，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)消費(fèi)電子領(lǐng)域是系統(tǒng)級封裝最大的下游應(yīng)用市場，占了系統(tǒng)級封裝下游應(yīng)用的70%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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