2022年中國模擬芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-24 16:47
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二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）市場規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。近年來，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2021年的119億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)11.86%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)127億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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