二、上游分析
1.半導(dǎo)體設(shè)備
(1)市場規(guī)模
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商厚積薄發(fā),產(chǎn)品驗(yàn)證與新機(jī)研發(fā)齊頭并進(jìn),品線擴(kuò)張與設(shè)備放量賦能長期高成長,市場規(guī)模增速明顯。2021年,中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)1993.35億元,同比增長達(dá)58.1%,連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。預(yù)計(jì)2022年市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至2745.15億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.硅片
硅片是半導(dǎo)體領(lǐng)域中應(yīng)用最廣泛的一種,在晶圓生產(chǎn)中占據(jù)了35%的市場份額。2020年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)112億美元,與2019年持平,沒有出現(xiàn)下滑趨勢。目前全球硅片市場供不應(yīng)求現(xiàn)象明顯,價(jià)格不斷上漲。受益于硅片行業(yè)景氣度提升,需求不斷增長,預(yù)計(jì)2022年市場規(guī)模將增長至121億美元。
數(shù)據(jù)來源:SMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理