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2022年中國集成電路濕化學品市場現(xiàn)狀及其規(guī)模預測分析

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-10-11 09:51

濕化學品

中商情報網訊：濕化學品在集成電路制造領域的前道制程（晶圓制造）和后道制程（傳統(tǒng)封裝及先進封裝）均有應用，涉及光刻、離子注入、CMP、電鍍等多個工藝環(huán)節(jié)。按下游用途劃分，濕電子化學品具體為通用濕化學品和功能濕化學品。

國內濕化學品行業(yè)近年來取得了長足進步。數(shù)據顯示，2021年中國集成電路封裝（含傳統(tǒng)封裝與先進封裝）用濕化學品市場規(guī)模13.8億元，同比2020年的12.4億元增長11.3%，隨著晶圓制造工藝的不斷提升，對與之配套的封測技術同步要求提高，傳統(tǒng)封裝技術的發(fā)展將趨于平穩(wěn)，先進封裝技術的應用將進一步加強，對濕化學品的需求量也將隨之增加，預計2022年中國集成電路封裝用濕化學品市場規(guī)模將達到14.8億元。

數(shù)據來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

數(shù)據顯示，2021年中國集成電路晶圓制造（即前道工藝）用濕化學品市場規(guī)模38.3億元，同比2020年的32.8億元增長16.8%，隨著國內諸多晶圓廠的投產，濕化學品的需求量也將隨之增加，預計2022年中國集成電路前道晶圓制造用濕化學品市場規(guī)模將達到41.8億元。

數(shù)據來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國濕化學品行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。