4.不同尺寸半導體硅片出貨面積占比
近年來,12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續(xù)維持在很高水平,2021年分別為68.47%和24.56%,兩種尺寸硅片合計占比保持超過90%,是當前半導體硅片下游市場需求的主要尺寸。隨著全球半導體硅片出貨面積的增長,6英寸及以下小尺寸硅片的市場份額有所下降,至2021年約為全球半導體硅片出貨面積的6.97%。
數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院整理
5.半導體硅片價格走勢
半導體硅片處于半導體行業(yè)產業(yè)鏈上游,其價格走勢與半導體行業(yè)景氣度密切相關。從2014年開始,受通訊、計算機、汽車產業(yè)、消費電子、光伏產業(yè)等應用領域需求帶動,近些年半導體硅片價格探底回升,根據(jù)SEMI和公開數(shù)據(jù)整理,半導體硅片價格從2017年0.74美元/平方英寸增長至2021年價格0.98美元/平方英寸。預計伴隨著下游市場持續(xù)增長,半導體硅片行業(yè)景氣度將持續(xù)上升,從而帶動半導體硅材料價格上漲。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產業(yè)研究院整理
6.市場競爭格局
從全球市場來看,半導體硅片市場集中度較高,少數(shù)主要廠商占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額,掌握著先進的生產技術。目前,全球硅片市場主要由境外廠商占據(jù),市場集中度較高,龍頭硅片廠商壟斷全球90%以上的市場份額,排名前五的廠商分別為日本信越化學(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、中國臺灣環(huán)球晶圓(GlobalWafers)、德國世創(chuàng)(Siltronic)、韓國鮮京矽特?。⊿KSiltron)。
資料來源:Omdia、中商產業(yè)研究院整理