4.封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
近些年,高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計(jì)公司逐步將封裝測(cè)試訂單轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸企業(yè),同時(shí)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2016年的1564.3億元增長(zhǎng)至2020年的2509.5億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.54%,中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2022年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2819.6億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.企業(yè)數(shù)量
中國(guó)現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)14.29萬(wàn)家。2022年上半年,我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)3.08萬(wàn)家。近10年來(lái),我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)每年注冊(cè)量不斷增加。2017年我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)0.62萬(wàn)家,同比增長(zhǎng)21.24%。2018年新增0.80萬(wàn)家,同比增長(zhǎng)28.40%。2019年新增0.91萬(wàn)家,同比增長(zhǎng)13.72%。2020年新增2.37萬(wàn)家,同比增長(zhǎng)160.69%。2021年新增4.79萬(wàn)家,同比增長(zhǎng)102.30%。2022年上半年,我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)3.08萬(wàn)家。
數(shù)據(jù)來(lái)源:企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.投融資情況
數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)芯片行業(yè)投資事件數(shù)在2019-2021年間逐年上升,2021年投資事件數(shù)405起,較前年上升了124起。截至2022年7月28日,我國(guó)芯片行業(yè)投資事件累計(jì)數(shù)為2194起。
數(shù)據(jù)來(lái)源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理