7.濕電子化學品市場規(guī)模
(1)集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模
隨著晶圓制造產(chǎn)能的高速擴張、晶圓制造工藝的不斷提升以及先進封裝技術(shù)應用的不斷加強,我國集成電路用濕電子化學品的需求量也將不斷增加。數(shù)據(jù)顯示,2021年我國集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模為52.1億元。未來,隨著我國12英寸晶圓產(chǎn)能占比的逐步提升,預計2023年集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模將達61.3億元。
數(shù)據(jù)來源:中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模
近年來,我國顯示面板產(chǎn)業(yè)在市場需求和政策推動下飛速發(fā)展,目前已成為全球擁有高世代顯示面板生產(chǎn)線最多的主產(chǎn)區(qū),顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模也呈高速增長趨勢。數(shù)據(jù)顯示,2021年中國顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模達62.3億元,預計2023年將達96.1億元。
數(shù)據(jù)來源:中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
8.濺射靶材市場規(guī)模
隨著半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,半導體用濺射靶材品種繁多,需求量較大。近年來,我國半導體用濺射靶材市場規(guī)模保持著增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,2021年中國半導體用濺射靶材市場規(guī)模增長至18億元,預計2023年其市場規(guī)模將達23億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
9.半導體材料行業(yè)競爭格局
經(jīng)過多年發(fā)展,我國半導體材料已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn),但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證,硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈,但高端材料依然被海外廠商主導,并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。總的來說,我國半導體材料自主化率不高,國產(chǎn)化替代需求迫切。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理