2023年中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-04-24 11:24
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二、上游分析

（一）半導(dǎo)體硅片

1、半導(dǎo)體規(guī)模市場規(guī)模

由于近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)?？焖僭鲩L，2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達138.28億元。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長，中國半導(dǎo)體硅片的市場規(guī)模也將保持高速增長，預(yù)計2023年起市場規(guī)模將達164.85億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、半導(dǎo)體硅片競爭格局

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)為滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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