2023年中國光芯片產業(yè)鏈上中下游市場分析（附產業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-06-26 08:59
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二、上游分析

1.磷化銦襯底材料

受益于下游市場需求的增加，近年來磷化銦襯底材料市場規(guī)模持續(xù)擴大，全球磷化銦襯底材料銷量從2019年的49.9萬片增加至2021年的63萬片，復合增長率為8.08%，2022年約為71.8萬片，預計2023年全球磷化銦襯底材料銷量將達到78.4萬片。

數據來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理

2.工業(yè)氣體

21世紀以來，我國工業(yè)市場快速發(fā)展，產品需求日益增長，我國逐漸成為全球工業(yè)氣體行業(yè)最活躍的市場之一，給氣體行業(yè)帶來歷史性的發(fā)展機遇，市場規(guī)模增長顯著，2021年我國工業(yè)氣體市場規(guī)模達1750億元，同比增長10.76%。隨著電子半導體等新興領域的巨大需求將驅動中國工業(yè)氣體的市場規(guī)模繼續(xù)擴大，2022年達1871億元，2023年將達2004億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

3.封裝材料

由于全球半導體生產不斷向中國轉移，中國對封裝材料的需求持續(xù)增長，2021年市場規(guī)模達488億元，同比增長10.16%，2022年市場規(guī)模約為534億元，預計2023年市場規(guī)模將達580億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

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