2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-08-03 17:46
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二、上游分析

1.硅晶圓

硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。2022年在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2017年58.7億元增至2020年84億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.7%，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)109.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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