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2023年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-03 17:46

功率半導(dǎo)體

3.濺射靶材

隨著各類濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路、平面顯示、信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，下游領(lǐng)域?qū)R射靶材這一高附加值功能材料的需求不斷增加，高性能濺射靶材市場規(guī)模日益擴(kuò)大，呈快速增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球?yàn)R射靶材市場規(guī)模上升至236億美元。未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，濺射靶材的終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，全球?yàn)R射靶材市場規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)定增長，預(yù)計(jì)2023年其市場規(guī)模將達(dá)258億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年我國半導(dǎo)體繼續(xù)增長，規(guī)模達(dá)到2745.15億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2023年我國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)3032億元。