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2023年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-11 10:14

AI芯片

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.4億元，同比增長11.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年我國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元，同比增長12.0%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2018年62.5億元增至2022年98.6億元，年均復(fù)合增長率為12.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院整理預(yù)測(cè)，2023年我國光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)109.2億元，同比增長10.8%。