中商情報(bào)網(wǎng)訊：印制電路板（PCB）是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。隨著科技的發(fā)展和電子產(chǎn)品的普及，對(duì)PCB的需求不斷增加，特別是在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展下，對(duì)PCB的要求更加嚴(yán)格，對(duì)高密度、高頻率、高可靠性的PCB產(chǎn)品需求大增，市場(chǎng)潛力巨大。

一、PCB市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球PCB市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速。據(jù)行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)817.41億美元，同比增長(zhǎng)1.0%，預(yù)測(cè)2023年達(dá)783.64億美元。隨著AI、5G網(wǎng)絡(luò)通信、新能源汽車等新科技應(yīng)用的持續(xù)帶動(dòng)，預(yù)估未來(lái)5年P(guān)CB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長(zhǎng)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以3.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2027年將達(dá)到983.88億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

分產(chǎn)品類型來(lái)看，目前全球PCB中多層板市場(chǎng)份額占比最高，約為38.4%。隨著下游產(chǎn)品升級(jí)，向小型化、智能化的方向發(fā)展，PCB產(chǎn)品也逐漸向高密度、高性能、大容量、輕薄化等方向發(fā)展。未來(lái)封裝基板、柔性板、HDI板類產(chǎn)品占比將持續(xù)提高，預(yù)計(jì)2027年分別占比22.7%、16.7%、14.8%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理