2024年中國碳化硅產業(yè)鏈圖譜研究分析（附產業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-05-17 09:20
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中商情報網(wǎng)訊：碳化硅屬于第三代半導體材料，處于寬禁帶半導體產業(yè)的前端，是前沿、基礎的核心關鍵材料。近年來，伴隨國內新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等行業(yè)的快速發(fā)展，我國碳化硅產業(yè)規(guī)模和產業(yè)技術得到進一步提升，行業(yè)前景廣闊。

一、產業(yè)鏈

碳化硅從材料到器件的制造過程會經(jīng)歷單晶生長、晶錠切片、外延生長、晶圓設計、制造、封裝等工藝流程。碳化硅產業(yè)鏈上游為襯底和外延；中游為器件和模塊制造環(huán)節(jié)，包括SiC二極管、SiCMOSFET、全SiC模塊、SiC混合模塊等；下游應用于5G通信、國防應用、數(shù)據(jù)傳輸、航空航天、新能源汽車、光伏產業(yè)、軌道交通、智能電網(wǎng)等領域。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

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