4.行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,全球碳化硅器件市場(chǎng)格局仍由海外巨頭主導(dǎo),以意法半導(dǎo)體、英飛凌、科銳、羅姆半導(dǎo)體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)廠商中,2024年以來(lái),泰科天潤(rùn)、揚(yáng)杰科技、天科合達(dá)、同光股份、東尼電子、連城數(shù)控、重慶三安等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項(xiàng)目,國(guó)內(nèi)碳化硅企業(yè)市場(chǎng)占有率正快速提升。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
近年來(lái),SiC功率器件在新能源汽車(chē)、充電樁、工控、光伏等領(lǐng)域加速滲透,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市企業(yè)眾多。從經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看,2023年排名前列的企業(yè)包括楚江新材、通富微電、時(shí)代電氣、晶盛機(jī)電、三安光電、京運(yùn)通、華潤(rùn)微等。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理