2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-04 08:34
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。主要是受益于全球晶圓廠設(shè)備投資額的回暖和晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，全球半導(dǎo)體材料需求回暖，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

一、半導(dǎo)體材料定義

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。

半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濺射靶材、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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