2024年中國半導體材料行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-04 08:34
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3.半導體材料投融資情況

目前，中國半導體材料投融資市場中較為活躍。2023年中國半導體材料投資事件達112起，已披露融資金額達211.86億元。2024年1-5月，中國半導體材料投資事件達36起，已披露融資金額達25.54億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導體材料重點企業(yè)分析

中國半導體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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