2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-06 09:07
分享：

三、中游分析

1.半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報告》顯示，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體設(shè)備市場結(jié)構(gòu)

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請聯(lián)系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
中商情報網(wǎng)
掃一掃，與您一起
發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)的價值
中商產(chǎn)業(yè)研究院
掃一掃，每天閱讀
免費高價值報告
?