2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-07-09 08:34
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二、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》《財(cái)政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》等產(chǎn)業(yè)政策為先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。具體情況列示如下：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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