中商情報網(wǎng)訊：EDA是集成電路領域的上游基礎工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產業(yè)的重要基礎支柱之一。近年來，國內集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴大。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國電子設計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示，2023年中國EDA市場規(guī)模達到了120億元，約占全球EDA市場的10%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國EDA市場規(guī)模將達到135.9億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

EDA行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

近年來，《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術服務業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等政策的出臺，體現(xiàn)了政府對EDA行業(yè)發(fā)展的高度重視和堅定扶持的決心。在政策支持和市場需求的雙重驅動下，國產EDA行業(yè)正迎來蓬勃發(fā)展的良好機遇。

2.技術進步帶動行業(yè)發(fā)展

人工智能技術將在EDA領域扮演更重要的角色。近年來，伴隨芯片設計基礎數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加、系統(tǒng)運算能力的階躍式上升，人工智能技術在 EDA領域的應用出現(xiàn)了新的發(fā)展契機。另一方面，芯片復雜度的提升以及設計效率需求的提高同樣要求人工智能技術賦能 EDA 工具的升級，輔助降低芯片設計門檻、提升芯片設計效率。

云技術在EDA領域的應用日趨深入。伴隨EDA云平臺的逐步發(fā)展，云技術在EDA領域的應用第一可以有效避免芯片設計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來的研發(fā)風險，保障企業(yè)研發(fā)生產效率；第二可以有效降低企業(yè)在服務器配置和維護方面的費用，讓企業(yè)根據(jù)實際需求更加靈活地使用計算資源；第三可以使芯片設計工作擺脫物理環(huán)境制約，尤其在居家辦公需求下令EDA云平臺發(fā)揮了重要作用；第四有助于EDA技術在教育領域的推廣和應用，支持設計人才培養(yǎng)等相關工作。

3.EDA工具的重要性程度日益提升

隨著摩爾定律的演進，集成電路的設計與制造復雜程度指數(shù)級上升，當今的集成電路產業(yè)鏈理論上已不可能完全離開EDA工具。EDA工具亦正從產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)助力行業(yè)企業(yè)延續(xù)摩爾定律與超越摩爾定律，如EDA工具正推動集成電路封裝測試業(yè)從二維轉向三維，并推動了PCB板級系統(tǒng)的硅片上連接，為終端產品的高密集和整機微型化開創(chuàng)了先河；EDA工具亦延伸到產品面板和外觀的工業(yè)設計，并支持著柔性屏和可折疊產品的EDA工業(yè)軟件的開發(fā)。EDA工具已經成為信息產業(yè)離不開的核心工具集，是集成電路產業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的剛需。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國EDA行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。