三、EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.全球EDA市場規(guī)模
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及,集成電路設(shè)計日益復(fù)雜,EDA工具的作用更加突出,全球EDA市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國電子設(shè)計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示,2023年全球EDA市場規(guī)模約為145.3億美元,近五年年均復(fù)合增長率達9.11%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年全球EDA市場規(guī)模將達到157.1億美元。
數(shù)據(jù)來源:ESD、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國EDA市場規(guī)模
近年來,國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國電子設(shè)計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示,2023年中國EDA市場規(guī)模達到了120億元,約占全球EDA市場的10%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國EDA市場規(guī)模將達到135.9億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.全球EDA各版塊占比情況
EDA市場可分為CAE(計算機輔助工程)、PCB&MCM(電路板與多芯片模塊設(shè)計)、IC Physical Design & Verification(集成電路物理設(shè)計與驗證)、SIP(系統(tǒng)級封裝)、Services(服務(wù))五大板塊,其中系統(tǒng)級封裝、計算機輔助工程、集成電路物理設(shè)計與驗證三大板塊占比較大,分別為35.22%、31.93%、20.38%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理