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2024年中國先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-07-30 08:37

先進封裝

四、下游分析

1.半導體分立器件

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)等新興應用領域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對半導體分立器件的需求保持增長，中國半導體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國半導體分立器件市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預測報告》顯示，2023年中國半導體分立器件產(chǎn)量達7875億只，較上年增長85億只。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體分立器件產(chǎn)量將達到7933億只。

數(shù)據(jù)來源：半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光電子器件

近年來，中國光電子器件產(chǎn)量整體波動較大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國光電子器件行業(yè)發(fā)展情況分析及投資前景預測報告》顯示，2023年中國光電子元器件產(chǎn)量達14380.5億只，同比增長33.11%。2024年1-6月產(chǎn)量達9173.4億只，同比增長25.1%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

3.存儲芯片

近年來，存儲芯片市場規(guī)?？傮w呈現(xiàn)出增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國存儲芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資戰(zhàn)略咨詢報告》顯示，2023年，我國存儲芯片市場規(guī)模約為5400億元。當前新一輪人工智能浪潮爆發(fā)，由AI服務器帶來存儲芯片新的增量需求，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年存儲芯片市場規(guī)模將恢復增長至5513億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。