2024年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告(簡(jiǎn)版)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-08-07 08:48
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:光芯片是光通信行業(yè)的核心元件,隨著傳統(tǒng)通信技術(shù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)、運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)5G信號(hào)的覆蓋,光芯片的需求量持續(xù)增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。同時(shí),消費(fèi)者對(duì)更穩(wěn)定、更快速的信號(hào)傳輸需求擴(kuò)大,光芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)耐ㄐ攀袌?chǎng)拓展至醫(yī)療、消費(fèi)電子和車載激光雷達(dá)等更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域,光芯片行業(yè)發(fā)展前景十分廣闊。

一、光芯片的定義

光芯片,又稱光子芯片或光電芯片,是一種重要的集成光電子器件。光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里,光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。光芯片可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件,再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。光芯片在光通信系統(tǒng)中應(yīng)用位置如下:

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光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片,其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào),將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào),探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào),將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。激光器芯片,按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片,面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片,邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測(cè)器芯片,主要有PIN和APD兩類。

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