4.武漢敏芯

武漢敏芯半導體股份有限公司是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產(chǎn)品的高科技企業(yè)，?集研發(fā)、?制造和銷售于一體。?公司成立于2017年，?位于中國光谷武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)。?武漢敏芯半導體股份有限公司是光通信領域國內(nèi)首家獨立的全系列光芯片供應商，?主營業(yè)務包括2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。?

5.中科光芯

福建中科光芯光電科技有限公司于2011年設立，專注于光芯片及器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。中科光芯是唯一一家擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的光芯片企業(yè)，掌握了從芯片設計到外延生長、芯片加工、器件封測、模塊制造等全套工藝技術(shù)，擁有137項專利。經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀，公司已成功向市場推出2.5G、10G、25G等速率的光芯片，產(chǎn)品廣泛應用于光通訊及光電傳感領域，得到中興、華為、烽火等國內(nèi)一線通訊廠商的認可，累計向市場投放光芯片已超2.5億顆。

五、光芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.AI推動模塊升級，單通道速率逐步提升

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對算力的需求迅速增長，進一步推動了1.6T光模塊的發(fā)展。預計1.6T乃至更高速率的光模塊將成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的新技術(shù)趨勢，以配合未來更大帶寬、更高算力的GPU需求。目前1.6T光模塊批量商用的進程正在加速。這一趨勢，對光芯片提出更高的要求。包括200G PAM4 EML、CW光源等在內(nèi)的多種芯片將成為1.6T光模塊中光芯片的解決方案。

2.光芯片下游應用市場不斷拓展

光芯片的應用領域正在不斷拓展。在傳感領域，如環(huán)境監(jiān)測、氣體檢測，光芯片被用作傳感器，能夠檢測光信號并轉(zhuǎn)換為電信號，用于數(shù)據(jù)采集和分析。在汽車領域，隨著傳統(tǒng)乘用車的電動化、智能化發(fā)展，高級別的輔助駕駛技術(shù)逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應用規(guī)模將會增大。基于砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國光芯片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。