2024年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模及領域分布情況預測分析（圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-08-19 09:10
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中商情報網訊：芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計轉化為具體的物理版圖，其中包括芯片的規(guī)格制定、邏輯設計、布局規(guī)劃、性能設計、電路模擬、布局布線、版圖驗證等。

銷售規(guī)模

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯片設計行業(yè)調研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，2023年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個百分點，占全球集成電路產品市場的比例將略有提升。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國芯片設計銷售規(guī)模將超過6000億元。

數(shù)據來源：《提升芯片產品競爭力》、中商產業(yè)研究院整理

領域分布情況

消費類芯片的銷售占比最多，達44.5%。通信和模擬占比均超過10%，分別為18.8%和12.8%。計算機、功率、智能卡、導航、多媒體，占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。

數(shù)據來源：《提升芯片產品競爭力》、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國電子信息市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。


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