二、上游分析
(一)半導(dǎo)體硅片
1.半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動擴(kuò)產(chǎn)計劃,但其預(yù)計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的增量需求,疊加中長期供應(yīng)安全保障考慮,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示,2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元,年均復(fù)合增長率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)到131億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè),長期以來被全球前五大硅片廠商壟斷,包括日本的信越化學(xué)和SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron,上述五家企業(yè)合計占據(jù)90%以上的市場份額。
資料來源:Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.半導(dǎo)體硅片重點企業(yè)
與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等,相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理