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2024年中國芯片設(shè)計(jì)銷售規(guī)模及投融資情況預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-11-13 09:43

芯片設(shè)計(jì)

中商情報(bào)網(wǎng)訊：??芯片設(shè)計(jì)是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過程。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)迎來新一輪增長機(jī)遇。芯片設(shè)計(jì)作為上游領(lǐng)域中的高技術(shù)門檻環(huán)節(jié)，國產(chǎn)替代潛力廣闊。

銷售規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示，2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國芯片設(shè)計(jì)銷售規(guī)模將超過6000億元。

數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產(chǎn)品競爭力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

投融資情況

隨著科技進(jìn)步和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的推動下，芯片設(shè)計(jì)的需求持續(xù)增長，為投融資市場提供了廣闊的發(fā)展空間。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2024年1-10月中國芯片設(shè)計(jì)已披露投資事件共201起，融資金額約377.04億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國芯片設(shè)計(jì)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。