中商情報(bào)網(wǎng)訊:封裝基板是Substrate(簡(jiǎn)稱(chēng)SUB)?;蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
市場(chǎng)規(guī)模
封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB,高加工難度與高投資門(mén)檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái),隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行,中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場(chǎng)分析與前景趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元,同比增長(zhǎng)2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至213億元,2025年將達(dá)220億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
重點(diǎn)企業(yè)分析
封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示:
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)封裝基板市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢(xún)服務(wù)。