三、晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

AI需求驅(qū)動(dòng)下，全球晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約為1400億美元，較上年增長(zhǎng)5.98%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1513億美元，2025年達(dá)到1698億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國(guó)家政策的支持下，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約為852億元，較上年增長(zhǎng)10.51%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到933億元，2025年達(dá)到1026億元。

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3.中國(guó)市場(chǎng)份額占比

近年來(lái)，中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)的市場(chǎng)銷(xiāo)售額的高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了中國(guó)大陸在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額增加，2021年中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)8.5%，2023年達(dá)到8.7%。由于中國(guó)大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競(jìng)爭(zhēng)力，因此市場(chǎng)總份額將保持相對(duì)平穩(wěn)，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)份額將達(dá)到8.8%，2025年達(dá)到8.9%。

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