分產(chǎn)品來看，2023年公司主營業(yè)務(wù)中，制造與服務(wù)收入50.80億元，占營業(yè)收入的51.31%；產(chǎn)品與方案收入46.70億元，占營業(yè)收入的47.16%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.武漢新芯

武漢新芯集成電路股份有限公司成立于2006年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)，聚焦于三維集成、數(shù)模混合和特色存儲(chǔ)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工，以及研發(fā)流片、光掩膜版等其他配套業(yè)務(wù)。作為我國大陸地區(qū)第二座建設(shè)和量產(chǎn)的12英寸晶圓代工廠，新芯股份已積累超過15年的穩(wěn)定運(yùn)營生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)擁有兩座晶圓廠；公司著眼于全球化布局，以武漢為中心，建立起輻射全球的服務(wù)基地與運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)形成穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系。

五、晶圓代工行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)發(fā)展助推晶圓代工行業(yè)升級

全球信息化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等市場發(fā)展趨勢，帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體技術(shù)的不斷迭代與創(chuàng)新，對除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導(dǎo)體器件類型都提出了更高的技術(shù)要求，嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展以適應(yīng)不斷更新的市場需求。同時(shí)，隨著下游應(yīng)用場景新需求的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品種類不斷增多。為滿足市場對于產(chǎn)品功能、性能等特性的差異化需求，IDM廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環(huán)節(jié)的企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新晶圓制造工藝技術(shù)，并演進(jìn)形成了差異化的制造工藝，助推晶圓代工行業(yè)升級。

2.新興產(chǎn)業(yè)為行業(yè)帶來新機(jī)遇

隨著生成式AI、新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應(yīng)用幾乎無處不在，在新產(chǎn)業(yè)的誕生和發(fā)展過程中扮演了重要角色。與此同時(shí)，新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也會(huì)對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進(jìn)晶圓制造技術(shù)的突破和工藝平臺(tái)的豐富，為半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)帶來新的機(jī)遇。

3.中國晶圓代工廠競爭力提高

在國際貿(mào)易摩擦日益加劇的背景下，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯。國家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展，為國產(chǎn)晶圓代工企業(yè)提供了更多的發(fā)展機(jī)遇。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。