三、光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.全球市場規(guī)模
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光通信組件行業(yè)深度研究報告》顯示,2023年全球光模塊的市場規(guī)模約99億美元,同比增長3.1%,2024年約為108億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球光模塊市場規(guī)模將達(dá)121億美元,2027年將突破150億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光模塊行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示,2022年中國光模塊市場規(guī)模達(dá)489億元,同比增長17.83%,2023年市場規(guī)模約為540億元,2024年約為606億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,隨著光模塊市場發(fā)展,2025年市場規(guī)模將接近700億元。
數(shù)據(jù)來源:FROST&SULLIVAN、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.國產(chǎn)化率
目前,我國10Gb/s以下的低端光模塊國產(chǎn)化率已達(dá)90%,10Gb/s光模塊的國產(chǎn)化率為60%。雖然當(dāng)前我國在光模塊領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位,但在光模塊核心零部件光芯片領(lǐng)域卻依賴進(jìn)口,25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產(chǎn)化率極低,僅為10%,光模塊國產(chǎn)化進(jìn)程任重而道遠(yuǎn)。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理